Ngày 28/01 tại Hà Nội, Tập đoàn FPT công bố thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT, với mục tiêu thúc đẩy liên thông chuỗi giá trị chip bán dẫn, hiện thực hóa các định hướng lớn của Quốc gia về làm chủ công nghệ lõi, công nghệ có chủ quyền theo Nghị quyết 57-NQ/TW, Quyết định 1131/QĐ-TTg, Quyết định 1018/QĐ-TTg, đưa Việt Nam tiến sâu chuỗi cung ứng toàn cầu.

Đây là nhà máy kiểm thử, đóng gói đầu tiên của Việt Nam do người Việt làm chủ, góp phần hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn quốc gia với đủ công đoạn từ nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đào tạo, kiểm thử và đóng gói, kinh doanh, từ đó tiến sâu chuỗi cung ứng toàn cầu.

Ông Trương Gia Bình - Chủ tịch Tập đoàn FPT.

Phát biểu tại sự kiện, ông Trương Gia Bình - Chủ tịch Tập đoàn FPT chia sẻ: “Muốn đất nước giàu mạnh, không có con đường nào khác ngoài làm chủ công nghệ chip. Nếu tính cả người Việt ở khắp nơi trên thế giới, chúng ta là một ‘thế lực’ trong ngành bán dẫn. Bài toán lớn nhất của chúng ta là phải liên kết lại, hình thành hệ sinh thái của chính mình".

Chủ tịch FPT, nhấn mạnh nhà máy đóng gói và kiểm thử của doanh nghiệp Việt góp phần hiện thực hóa các định hướng lớn của quốc gia về làm chủ công nghệ lõi, công nghệ có chủ quyền, đưa Việt Nam tiến sâu chuỗi cung ứng toàn cầu.

Theo ông Trương Gia Bình, FPT tham gia vào những khâu quan trọng để hoàn thiện hệ sinh thái: ngoài đào tạo, nghiên cứu, thiết kế chip, hôm nay bổ sung thêm khâu đóng gói, kiểm thử và bán hàng. Về cơ bản, chuỗi đã được khép kín. Ai làm tốt nhất việc gì thì làm việc đó, tất cả cùng tham gia vào một hệ sinh thái chung.

Trong ba khâu chính của việc làm chip gồm thiết kế, sản xuất và đóng gói kiểm thử, Việt Nam đã có nền tảng nhiều năm trong việc thiết kế, đồng thời vừa có sự tham gia sản xuất sau sự kiện khởi công nhà máy chế tạo của Viettel giữa tháng 1.

Phối cảnh một phần nhà máy kiểm thử, đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT. Ảnh: FPT

"Chúng tôi muốn phối hợp rất chặt với Viettel: Viettel sản xuất gì, FPT sẽ đóng gói và kiểm thử cho sản phẩm đó. Khi các nhà khoa học Việt Nam nghiên cứu thành công những con chip tinh vi, FPT sẽ tiếp tục đảm nhận phần đóng gói tiên tiến cho các sản phẩm công nghệ Việt Nam.

Rất mong tiếp tục nhận được sự chung tay, chung sức của các cấp lãnh đạo, các doanh nghiệp và cộng đồng chuyên gia để cùng xây dựng hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam", ông Trương Gia Bình nói.

Tại sự kiện, Thứ trưởng Khoa học và Công nghệ Bùi Hoàng Phương cũng nhận định việc công bố nhà máy đóng gói, kiểm thử tiên tiến của FPT "đã hoàn thiện mảnh ghép cuối cùng, từng bước khép kín chuỗi giá trị ngành bán dẫn tại Việt Nam".

"Chúng tôi đánh giá cao sự dấn thân của FPT trong việc chủ động thay đổi chiến lược, không chỉ để tối ưu lợi nhuận mà còn để phụng sự quốc gia", Thứ trưởng Phương nói.

Thứ trưởng Khoa học và Công nghệ nhấn mạnh trong thời đại hiện nay, đóng gói kiểm thử, đặc biệt là đóng gói tiên tiến không còn là công đoạn đơn giản, mà đã trở thành công nghệ lõi để nâng cao hiệu suất chip khi các giới hạn vật lý ngày càng đến gần. Việc tham gia khâu đóng gói kiểm thử tiên tiến là lựa chọn "đi tắt, đón đầu".

Thứ trưởng Khoa học và Công nghệ Bùi Hoàng Phương.

Thứ trưởng Phương nhấn mạnh tinh thần Make in Vietnam trong giai đoạn mới "không chỉ là làm để dùng hay thay thế sản phẩm nước ngoài, mà là tạo ra sản phẩm mới, công nghệ mới, đủ sức dẫn dắt cạnh tranh". Ông đề nghị FPT cần đóng vai trò doanh nghiệp đầu tàu, kết nối các doanh nghiệp Việt Nam khác cùng tham gia chuỗi giá trị của ngành bán dẫn.

Trong giai đoạn 1 (2026–2027), Nhà máy đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, xã Yên Phong và xã Tam Giang, tỉnh Bắc Ninh với quy mô 1.600 m2, với 06 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và 01 khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt (hệ thống Burn-in, hệ thống Reliability Test, hệ thống Failure Analysis Test).

Hệ thống thiết bị tuân thủ theo các tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, cùng các tiêu chuẩn kỹ thuật chuyên ngành bán dẫn gồm JEDEC, AEC-Q100 và AEC-Q101, bảo đảm chất lượng, độ ổn định và độ tin cậy của sản phẩm trong suốt vòng đời sử dụng.

Giai đoạn 2 (2028-2030), FPT dự kiến mở rộng quy mô nhà máy lên khoảng 6.000 m², đồng thời đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng mới, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, thêm dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN…), dây chuyền đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và dây chuyền đóng gói IC tiên tiến, đưa công suất của nhà máy lên mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm.