TTVH Online

Lý do Intel chọn một nước châu Á để xây nhà máy đóng gói chip 3D lớn nhất thế giới

Phong Cầm 28/08/2023 17:02 GMT+7

Intel vừa tiết lộ về một nhà máy mới đang được xây dựng ở Penang, Malaysia. Đây sẽ là cơ sở ở nước ngoài đầu tiên đóng gói chip 3D tiên tiến của Intel, được gọi là công nghệ Foveros.

Trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, Intel luôn coi Malaysia là trung tâm thử nghiệm và lắp ráp lớn nhất ngoài nước Mỹ. Từ năm 1972, Intel đã mở cơ sở sản xuất ngoài nước đầu tiên của mình ở đây, đánh dấu việc gã khổng lồ chip Mỹ có mặt tại quốc gia Đông Nam Á trong 51 năm qua.

Vào tháng 12/2021, Intel đã gia hạn cam kết, bao gồm khoản đầu tư 7 tỷ USD trong suốt một thập kỷ, nâng tổng vốn đầu tư vào Malaysia của gã khổng lồ chip Mỹ lên 14 tỷ USD tính đến năm 2032. Khoản đầu tư 7 tỷ USD này là chủ yếu là tăng quy mô hoạt động tại Penang và Kulim, Kedah.

Lý do Intel chọn một nước châu Á để xây nhà máy đóng gói chip 3D lớn nhất thế giới - Ảnh 1.

Cơ sở tại Malaysia là cơ sở nước ngoài lớn nhất của Intel. Ảnh: Intel Corporation

Như hiện tại, cơ sở tại Malaysia là cơ sở nước ngoài lớn nhất của Intel, với lực lượng lao động hơn 10.000 nhân viên ở hai cơ sở ở Penang và Kulim. Đây là một trong những cơ sở lắp ráp và thử nghiệm lớn nhất của Intel với nhiều chức năng trong sản xuất, thiết kế, phát triển và các dịch vụ hỗ trợ địa phương cũng như toàn cầu.

Intel vừa tiết lộ về một nhà máy mới đang được xây dựng ở Penang, Malaysia. Nhà máy này sẽ là cơ sở ở nước ngoài đầu tiên đóng gói chip 3D tiên tiến của Intel, được gọi là công nghệ Foveros. Điều này sẽ biến Malaysia trở thành cơ sở sản xuất lớn nhất thế giới của Intel về đóng gói chip 3D.

Tuy nhiên, công ty chưa có thông báo chính thức nào về thời điểm cơ sở này bắt đầu sản xuất hàng loạt. Báo cáo của Nikkei Asia dẫn lời Intel cho biết Amazon, Cisco và chính phủ Mỹ đã cam kết sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến của hãng.

Công ty cũng đang xây dựng một nhà máy lắp ráp và thử nghiệm chip ở Kulim để mở rộng hoạt động trị giá 7 tỷ USD tại Malaysia. Trong bối cảnh này, Malaysia hiện là nước xuất khẩu chất bán dẫn lớn thứ sáu thế giới và Intel đóng góp trung bình 20% tổng kim ngạch xuất khẩu chất bán dẫn hàng năm.

Chỉ riêng Malaysia đã chiếm 13% hoạt động thử nghiệm và đóng gói chip của thế giới. Trong đó, Penang đã nổi lên như một trung tâm điện và điện tử của quốc gia. Tính đến năm 2022, hơn nửa triệu người đã làm việc trong ngành E&E, làm việc với các nhà sản xuất chip toàn cầu từ STMicroelectronics NV và Infineon Technologies AG cho đến Intel và Renesas Electronics Corp.

Intel ở châu Á

Kể từ khi ông Pat Gelsinger đảm nhiệm vị trí CEO của Intel, gã khổng lồ chip Mỹ này đã nhìn nhận châu Á một cách nổi bật hơn, đồng thời nhận thức được rằng Mỹ cần phải bắt kịp để ngang hàng với các đối thủ châu Á. 

Ngay cả ở Việt Nam, Intel cũng có một bước tiến khổng lồ. Tính đến cuối năm 2021, Intel đã rót 1,5 tỷ USD cho các hoạt động của mình tại Việt Nam. Nguồn tin của Reuters cho biết công ty đang lên kế hoạch tăng đáng kế khoản đầu tư hiện có nhằm mở rộng nhà máy đóng gói và thử nghiệm chip tại Việt Nam, với khoản đầu tư mới lên đến 1 tỷ USD.

Lý do Intel chọn một nước châu Á để xây nhà máy đóng gói chip 3D lớn nhất thế giới - Ảnh 2.

Ông Paul Otellini, cựu giám đốc điều hành Intel, phát biểu tại lễ khai trương cơ sở lắp ráp và thử nghiệm của Intel tại Thành phố Hồ Chí Minh ngày 29/10/2010. Ảnh: AFP

Động thái này cho thấy vai trò ngày càng tăng của Việt Nam trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn toàn cầu khi các công ty nỗ lực cắt giảm sự phụ thuộc vào Trung Quốc và Đài Loan vì rủi ro chính trị và căng thẳng thương mại với Mỹ. 

Hầu hết các bộ vi xử lý hiện được sản xuất trong khu vực, trong đó TSMC của Đài Loan và Samsung của Hàn Quốc là những công ty thống trị. Intel cần các dịch vụ sản xuất tiên tiến của TSMC và có kế hoạch cạnh tranh với gã khổng lồ Đài Loan trong lĩnh vực được gọi là kinh doanh đúc, một hành động cân bằng khó khăn đối với CEO.


Hoài Phương
Bản quyền © Báo điện tử Thể thao & Văn hóa - TTXVN